スパッタリング法によるAl/Ni多層薄膜の作製とその自己伝播発熱反応

抄録

AlとNiを接触させて外部から電気スパーク等による刺激を与えると、界面でNiAl相への反応が開始し、その反応による発熱がその反応を持続させる現象が知られている。この系を多層化して界面の数を増やすと大きな熱エネルギを発散するので、はんだを局所的に溶かしてMEMSを封止する技術に利用できる可能性がある。本研究ではAl/Ni多層薄膜をスパッタリング法によって作製し、その自己伝播発熱反応の挙動について調査した。