ダイヤモンド電着工具によるガラス基板への通し穴加工（第2報）

ヘリカル加工による加工能率の向上

抄録

本研究では，板厚2.83mmのガラス基板に直径3mmの通し穴をコバ欠けの小さな状態で能率的に開ける方法を検討している．設計した電着工具をらせん状に送るヘリカル加工を採用した．ステップ送りと比較して，切りくず排出のためのすきまの確保や，一方向の加工が連続してでき，加工時間は1/10となった．また，加工品位の向上のために加工条件やダイヤモンド砥粒の大きさを検討している．