化学溶液中のCuウェハ表面における化学反応膜の特性

抄録

Cu-CMPプロセスにおいては，ウェハ表面にスラリーとの化学反応による化学反応膜が形成され，それを除去することで研磨が進行すると考えられている．しかし，研磨中ウェハ表面にどのような化学反応膜が形成され，それがどのような特性を持っているかは明らかではない．このような反応膜形成を検証するため，pH値を調整した化学溶液にCuウェハを浸漬させた際のCuウェハ表面での化学反応膜の組成およびその力学的特性について評価を行った．