三点支持裏返し法によるシリコンウェーハ板厚測定精度の向上

抄録

高精度に反りを測定する三点支持裏返し法と自重によるたわみの数値解析を組み合わせることにより，シリコンウェーハの形状パラメータとして重要な，反りと板厚を同時に測定する手法を開発した．しかし，シリコンウェーハの機械的物性値が明確ではないために，自重によるたわみの解析誤差による板厚算出精度の低下が問題となっていた．そこで，実測値と解析値の比較による，機械的物性値の同定および，板厚測定精度の向上を試みた．