超音波援用研磨によるシリコンウェーハエッジのトリートメント

第2報 エッジ部加工における超音波楕円振動の効果

抄録

本研究では，遊離砥粒研磨法によるシリコンウェーハエッジのトリートメントにおいて，従来の研磨ヘッドを超音波研磨ヘッドに置き換え，研磨パッドに微小な楕円振動を発生させながら研磨を行う新しい方法を提案した．これまでに実験装置を設計・製作して，二，三の研磨実験を行うことによってその基本加工特性を調べた．本報では，エッジ部表面粗さなどに及ぼす超音波楕円振動の影響について詳細に検討した実験結果を報告する．