ホットエンボス成形加工技術の開発と静電容量型デバイスへの応用

抄録

我々は微細成形加工を利用したマイクロデバイス開発を目指している。樹脂成形を用いることにより従来のMEMSプロセスに比べ加工工程数の削減が可能で、低コスト化が期待できる。本研究ではUV-LIGAプロセスを用いて金型を作製し、ホットエンボスとロールホットエンボスによる微細構造体の成形加工技術の開発、成形条件の最適化に成功した。さらに、静電容量型デバイス開発へ応用し、成形加工を用いた新しいMEMSデバイス作製プロセスの確立を試みた。