Post-CMPクリーニング向け回転霧化式ニ流体ノズルの開発

抄録

半導体デバイスのCMP (Chemical Mechanical Polishing) プロセスにおいて、加工後のデバイス洗浄(Post-CMPクリーニング)は重要な技術の一つである。今回、Post-CMP クリーニング向けの回転霧化式ニ流体ノズルの開発を行ったので報告する。