CMPスラリーろ過時のフィルター閉塞状況の検討

抄録

POUでのCMPスラリーろ過は、ウェハ表面上のスクラッチなどの欠陥低減に大きな効果がある。近年、半導体デバイスの微細化に伴い、欠陥とされるスクラッチサイズが微小化し、より細かいろ過精度のフィルターによるろ過が求められているが、細かいろ過精度のフィルターは分散粒子の捕捉、凝集による早期目詰まりが発生しやすい。本研究では実験的に閉塞を抑制する通液条件を探り、閉塞メカニズムを検討した。