犠牲層を用いたMID部品内面への回路形成法 CuとLCPの密着強度向上に関する研究

今井 正敏; 新野 俊樹; 鈴木 俊之; 宮下 貴之; 草野 昭二; 尾澤 紀生; 湯本 哲男

doi:10.11522/pscjspe.2009S.0.563.0

2009年度精密工学会春季大会

セッションID: H21

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2009S.0.563.0

会議情報

主催: 社団法人精密工学会

犠牲層を用いたMID部品内面への回路形成法

CuとLCPの密着強度向上に関する研究

*今井正敏, 新野俊樹, 鈴木俊之, 宮下貴之, 草野昭二, 尾澤紀生, 湯本哲男

著者情報

キーワード: MID, 転写

会議録・要旨集フリー

詳細

抄録

筆者らは，生分解性樹脂を1次材料としてMID化し，これをインサートして流動性の高いLCPを２次成形し，さらに，1次材料を溶出して回路部のみを第2材料に転写することで，管の内面など自由な面に回路形成が可能なMID工法の開発を行っている．これまでLCPと回路との密着強度が得られないことが問題であったが，今回，2次成形時に銅箔表面にエポキシを塗布することで，密着強度の格段の向上が得られることが確認された．

責任著者(Corresponding author)

J-STAGEへの登録はこちら（無料）