精密工学会学術講演会講演論文集
2010年度精密工学会春季大会
セッションID: C14
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小型超音波衝撃加工装置の開発と評価
*西原 正嗣樋口 静一加藤 秀雄大川 一也
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抄録
本研究では,コストの削減,装置の小型化や簡略化を目指し,遊離砥粒を用いない小型超音波衝撃加工装置を製作し,それを用いた加工法の可能性を検討した.高速で振動させたダイヤモンド工具を直接ガラスに押付けることにより超音波加工を行う装置を開発した.実験結果より,静荷重,工具の振幅,工作物の送り速度などの加工条件が加工表面の形状など,加工特性に及ぼす影響が明らかなった.
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© 2010 公益社団法人 精密工学会
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