精密工学会学術講演会講演論文集
2010年度精密工学会春季大会
セッションID: L61
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単粒による微小切込み時の工作物除去機構
三浦 浩一*安井 正樹山田 高三李 和樹
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キーワード: 砥粒, 上すべり, 単粒, 研削
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抄録
本研究は,微小領域における砥石の工作物除去機構を明確化させるために,砥粒一粒のみを突出させた砥石を用いて加工を行った.そして,切込み量を変化させた場合の研削抵抗を測定し,微小切込み領域における除去機構について検討した. その結果,切りくずの除去量と,法線抵抗と接線抵抗の比である研削二分力比には相関関係があり,研削二分力比は,切りくずを生成しない場合と比較して生成する際には低いことを明らかにした.
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© 2010 公益社団法人 精密工学会
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