金属フィルム補強による電鋳ブレードの切断性能の向上

抄録

シリコンなどの硬脆性材料を切断する際に電鋳ブレードが広く使用されている。ブレードの軸方向振動は切断溝が広がり、材料のロスが大きくなる。また、ブレードの振動はチッピングサイズにも影響を与える。本研究ではブレードの軸方向の振動を抑制するため数種類の金属フィルムをブレードにコーティングすることによりブレードを補強した。補強ブレードの切断特性について検討を行った。