光学的フーリエ変換に基づいたCMP用ポリシングパッドの表面形状評価に関する研究

櫛田 高志; 木村 景一; カチョーンルンルアン パナート; 鈴木 恵友

doi:10.11522/pscjspe.2011A.0.159.0

2011年度精密工学会秋季大会

セッションID: F37

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2011A.0.159.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

光学的フーリエ変換に基づいたCMP用ポリシングパッドの表面形状評価に関する研究

*櫛田高志, 木村景一, カチョーンルンルアンパナート, 鈴木恵友

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キーワード: 化学的機械的研磨, ポリシングパッド, 回折, 散乱, レーザ, トポグラフィー

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抄録

CMPプロセスではポリシングの進行に伴いポリシングパッド表面が劣化し加工性能が低下することが問題視されている．しかし，ポリシングパッドの表面形状は複雑かつ微細な凹凸が混在しているため，有効な解析手法は確立されていない．そこで本稿ではポリシングパッド表面形状評価法として，光学的フーリエ変換に基づいた手法を提案する．さらにポリシングパッド表面形状の空間的FFT解析と比較して本手法の有効性を検討した．

責任著者(Corresponding author)

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