CMP用研磨パッドのコンディショニングにおけるカットレートと相対摩擦距離の関係

畝田 道雄; 前田 有樹; 表 辰憲; 石川 憲一; 土肥 俊郎

doi:10.11522/pscjspe.2011A.0.157.0

2011年度精密工学会秋季大会

セッションID: F36

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2011A.0.157.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

CMP用研磨パッドのコンディショニングにおけるカットレートと相対摩擦距離の関係

畝田道雄, *前田有樹, 表辰憲, 石川憲一, 土肥俊郎

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キーワード: 研磨パッド, パッドコンディショニング, 断面形状, 表面性状, 研磨特性

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抄録

本研究ではCMP用研磨パッドのコンディショニングにおけるカットレートに着目し，それに及ぼすパッド・コンディショナ相互間の相対摩擦距離の影響を明らかにすることを目的としている．本報告では枚葉研磨装置を用い研磨パッドに対して揺動式コンディショニングを行った際に得られた結果について述べるとともに，パッドのマクロ的高平坦化をもたらすコンディショナ揺動条件について検討した結果を報告する．

責任著者(Corresponding author)

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