高純度SiC製造プロセスにおける副生成物の精密研磨用スラリーへの応用

抄録

本研究では半導体製造装置における高純度SiCの製造過程で生じる副生成物の有効的な活用法を提案することを目的に，ここでは精密研磨/CMP用スラリーとしての適用可能性を，その製造方法並びに評価方法を含めて検討した．本報告ではスラリー の製造方法として水簸法を用いるとともに，画像処理を援用して分粒する方法を検討した結果とともに，それによって得られたスラリーによって難加工材料の研磨特性を調査した結果を述べる．