電界砥粒制御技術とトライボケミカル反応を融合した高能率研磨技術の開発

池田 洋; 赤上 陽一; 大西 修; 黒河 周平; 土肥 俊郎; 畝田 道雄

doi:10.11522/pscjspe.2011A.0.189.0

2011年度精密工学会秋季大会

セッションID: F75

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2011A.0.189.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

電界砥粒制御技術とトライボケミカル反応を融合した高能率研磨技術の開発

*池田洋, 赤上陽一, 大西修, 黒河周平, 土肥俊郎, 畝田道雄

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キーワード: 交流電界, トライボケミカル反応, 研磨レート, 化学機械研磨

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抄録

電界砥粒制御技術とトライボケミカル研磨を融合した新しい研磨技術を提案する．本研磨技術により，ガラス試料と研磨パッドの回転速度比を高めることで得られる摩擦熱により研磨界面の化学反応を促進させ，スラリーに電界を印加することで，従来と比較し，表面品位を維持しながら研磨レートを２倍以上向上することを明らかにした．さらに，もちいり砥粒の寿命を調査し，本技術が及ぼす延命効果について検討した．

責任著者(Corresponding author)