CMPにおける高効率溝パターン形成パッドの研究開発 新しい溝パターンの設計・試作とスラリー流れの画像解析

山崎 努; 土肥 俊郎; 黒河 周平; 大西 修; 畝田 道雄; 梅崎 洋二; 瀬下 清

doi:10.11522/pscjspe.2011A.0.193.0

2011年度精密工学会秋季大会

セッションID: F78

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2011A.0.193.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

CMPにおける高効率溝パターン形成パッドの研究開発

新しい溝パターンの設計・試作とスラリー流れの画像解析

*山崎努, 土肥俊郎, 黒河周平, 大西修, 畝田道雄, 梅崎洋二, 瀬下清

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キーワード: CMP, 溝パターン, パッド, スラリー流れ

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抄録

現在，パソコンなどのHDDやディスプレイの製造過程（CMP工程）で大量に使用されている酸化セリウムスラリー（CeO2）の使用量を削減することを目的として，本研究では研磨パッドに設けられる溝パターンの最適化に着目し，新しい溝パターン形状を有する研磨パッドを試作した．これらの研磨特性を検証した結果，スラリーの効率的利用を促進する溝パターンに加えて，スラリーの新陳代謝を高め得る溝パターンを見出した．

責任著者(Corresponding author)

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