揺動速度制御型研磨による大口径ウエハの高平坦化 シミュレーション精度に影響する加工速度特性の解明

吉冨 健一郎; 宇根 篤暢; 餅田 正秋

doi:10.11522/pscjspe.2011A.0.197.0

2011年度精密工学会秋季大会

セッションID: F80

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2011A.0.197.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

揺動速度制御型研磨による大口径ウエハの高平坦化

シミュレーション精度に影響する加工速度特性の解明

*吉冨健一郎, 宇根篤暢, 餅田正秋

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キーワード: CMP, シリコンウエハ, ポリシャ, 平坦化, 加工速度, 研磨シミュレーション

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抄録

ウエハのφ450mmへの大口径化が予定され，CMP工程にはますます高い修正研磨能力が求められる．揺動速度制御型研磨において，大口径化に対応するためにはシミュレーション精度を高めることが重要である．そこで，加工速度特性について詳細に明らかにし，シミュレーションの精度向上を目指す．本報では，相対速度および試料上の位置と加工速度との関係を実験的に明らかにしたので報告する．

責任著者(Corresponding author)

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