超音波振動を利用した非接触ハンドリング装置によるフラットパネル基板の搬送（第４報）

ハンドリング機構を利用したG2ガラス基板の搬送

抄録

近年，液晶ディスプレイなどの出力装置に使用される平面基板や，半導体ウェハのサイズの大型化，薄肉化が進んでいる．基板が大型化することで面積は大きくなるが，厚みは変わらないため，従来のサイズの基板に比べ相対的にたわみやすく破損が多くなる．また，従来の接触式搬送方法では接触に伴う汚損，破損によって歩留まりが悪化する．そこで本研究は，前述の問題を解決するために基板を非接触で把持し，搬送する機構を提案する．