シリコンウエハのレーザスライシングに関する研究（第2報）

松尾 利香; 茶花 幸一; 白石 真之; 池野 順一; 国司 洋介; 鈴木 秀樹

doi:10.11522/pscjspe.2011A.0.613.0

2011年度精密工学会秋季大会

セッションID: K43

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2011A.0.613.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

シリコンウエハのレーザスライシングに関する研究（第2報）

*松尾利香, 茶花幸一, 白石真之, 池野順一, 国司洋介, 鈴木秀樹

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キーワード: シリコン, レーザ, スライシング

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抄録

本研究では，機械加工で行っていたシリコンウエハの切断加工に対し，非接触で工具磨耗のないレーザ加工に置き換える試みを行い，シリコンウエハのレーザスライシング方法を提案してきた．これまで小面積のシリコンのレーザスライシングに成功すると共に，合わせて各種分析手法を用いて，その加工原理の解明を試みてきた．本報では分析結果及びレーザスライシング時のシリコン剥離荷重について，新たな知見を得たので報告する．

責任著者(Corresponding author)

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