レーザによるサファイアウエハの熱応力割断に関する研究

抄録

サファイアは高硬度，高熱伝導の材料であり，可視光に対し優れた光透過性を有するため，主にLEDの基板材料として使用される．従来の硬脆材料の加工方法であるブレードダイシングの代替として，本研究ではレーザによる熱応力割断の適用を検討し，様々なレーザ照射条件下でサファイアウエハの割断を行った．そこで，レーザ照射に伴う表面温度の上昇によって生じるウエハ表面への熱的影響，および割断面の表面性状について調べた．