ガラスのレーザスクライブにおける加工可能条件の繰り返し周波数を考慮した推定

抄録

レーザスクライブが可能な条件は，レーザ走査速度の低速側では表面に微細なクラックが発生することにより，高速側では垂直亀裂が進展しないことにより，それぞれ制約される．前者のクラックは加熱時のせん断応力に起因して発生する．したがって，繰り返し周波数を考慮した熱応力解析によって，スクライブ可能な最低速度は加熱時の最大せん断応力から，最高速度は冷却時の最大引張応力からそれぞれ推定できることを明らかにした．