シリコンウエハのレーザスライシングに関する研究

抄録

本研究では従来の機械加工に対し，非接触で工具磨耗のないレーザ加工に置き換える試みを行ってきた．その中で，シリコンウエハの切断工程に着目し，新たにレーザスライシング法を提案した．これまでに小面積ではあるがシリコンのスライシングに成功し，その有効性を実証してきた．本報ではシリコンウエハの大面積化に向けた検討を行った結果について報告する．