サファイアのレーザスライシングに関する研究

抄録

近年，サファイアはLED製造で基板に使用され，需要の増加とともに大口径化が進んでいる．しかし，硬脆材料であるサファイアの切断にはエネルギーと時間を要し工具摩耗と共に加工屑の排出による損失，環境負荷の課題が残されているものと思われる．そこで本研究では，サファイアのレーザスライシング法を提案し，実現に向け検討した結果について報告する．