精密工学会学術講演会講演論文集
2011年度精密工学会春季大会
セッションID: E24
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EPD研磨砥石の作製および研磨特性に関する研究
*辻本 浩平池野 順一澁谷 秀雄南部 洋平落合 一裕中山 将輝
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抄録
半導体や光学機器等における鏡面仕上げ加工には,遊離砥粒による研磨加工が主に用いられており,形状精度,表面性状に優れている.一方,固定砥粒による研削加工は加工速度において研磨加工よりも優れている.そのため,本研究ではこれらの長所を活かした砥石の開発を行っている.本報ではアクリルボンドセリアEPD研磨砥石を開発し,ガラスを対象として研磨の性能評価を行ったので報告する.
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© 2011 公益社団法人 精密工学会
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