炭化ケイ素基板研磨のための電界砥粒制御技術の開発

第2報

抄録

電界を印加することによって遊離砥粒を配置制御する電界砥粒制御技術において、次世代パワーデバイス用基板として期待される炭化ケイ素基板の研磨特性について検討した。炭化ケイ素砥粒をシリコンオイル溶媒に分散した研磨スラリーを用い、研磨実験を行った結果、電界強度に比例して研磨レートが向上した。