酸化剤を用いたEPD研削に関する研究

シリコン，およびSiCにおける特性調査

抄録

半導体基板材料であるSiやSiCは鏡面加工必要であり，その生産性が課題となっている．そこで本研究では，これらを生産性よく鏡面創成できるようEPD砥石の開発を行ってきた．本報では酸化剤である二酸化マンガンを砥粒としたEPD砥石を開発し，その性能評価を行った結果について報告する．