SiC製ポーラスチャックの開発(第2報)

φ450mmウェーハ加工用ポーラスチャックの試作と評価

抄録

近年、半導体デバイスの高集積・高性能化に伴うウェーハの回路線幅の微細化によりウェーハを高平坦度・低ダメージで保持することが必要とされている。本研究では、真空吸着性能が高く，ウエハに傷を発生させ難い球状ポーラス炭化珪素を用いたポーラスチャックの開発を行っている．本報告では，スラリの浸入を防止する水シールをもつφ450mmＳｉウェーハ研削／研磨用ポーラスチャックを試作し、その評価を行ったので報告する。