大口径450mmウエハの高精度研削加工

宇根 篤暢; 吉冨 健一郎; 餅田 正秋; 福岡 聖一; 吉田 祥子

doi:10.11522/pscjspe.2011S.0.383.0

2011年度精密工学会春季大会

セッションID: E38

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2011S.0.383.0

会議情報

主催: 社団法人精密工学会

大口径450mmウエハの高精度研削加工

*宇根篤暢, 吉冨健一郎, 餅田正秋, 福岡聖一, 吉田祥子

著者情報

キーワード: 大口径ウエハ, 450mmウエハ, 平坦度, インフィード研削, ポーラスチャック

会議録・要旨集フリー

詳細

抄録

量産効果を上げるために，数年後には450mm径の大口径ウエハがデバイス製造に使用されると言われている．このウエハ上に作られるデバイスは最小線幅22nm以下であり，高いサイト平坦度が必要とされている．本報告では，大口径450mmウエハを新開発のSiC球状ポーラスチャックに真空吸着し，インフィード研削後，トラバース研削などの新手法を用いてウエハ全面に1μm以下の平坦度を達成したので報告する．

責任著者(Corresponding author)

J-STAGEへの登録はこちら（無料）