電子基板用プラスチック材料における微細溝形状の創成

抄録

半導体シリコン基板の高集積化のための積層技術では、接着のために基板に塗布した半硬化状態の熱硬化性樹脂に微細な溝形状を創成する需要がある。本研究では小型5軸NC切削加工機を用いて小径エンドミル工具側面を用いた樹脂の切削を行い、溝端面の真直度が高くバリの出ない溝形状を創成できるエンドミル工具姿勢を検討した。