スパイラル超音波微振動援用研削法の提案と単結晶シリコン研削時の基礎加工特性

呉 勇波; 梁 志強; 藤本 正和; 林 偉民

doi:10.11522/pscjspe.2011S.0.457.0

2011年度精密工学会春季大会

セッションID: F47

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2011S.0.457.0

会議情報

主催: 社団法人精密工学会

スパイラル超音波微振動援用研削法の提案と単結晶シリコン研削時の基礎加工特性

*呉勇波, 梁志強, 藤本正和, 林偉民

著者情報

キーワード: 超音波微振動, 研削, 加工特性, 単結晶シリコン

会議録・要旨集フリー

詳細

抄録

シリコン、サファイア、光学ガラスなど硬脆材料を高能率で高品位に加工する方法を新たに開発する目的で加工物に２軸の超音波微振動を付加しながら平面研削を行う手法を提案した．研削中砥粒が工作物に対してスパイラル運動することからこの手法をスパイラル超音波微振動援用研削法と名づける．本報では，加工原理を述べた上，実験装置の構築，そして単結晶シリコンの研削に適用したときの基礎加工特性について報告する．

責任著者(Corresponding author)

J-STAGEへの登録はこちら（無料）