多重配置した中性子集光用楕円面スーパーミラーデバイスの開発

ミリメータ厚さの高精度楕円面スーパーミラーの作製

抄録

中性子の集光ゲイン増大のために非球面スーパーミラーを多重化する場合、吸収損失を抑制するには1mm程度の基板厚さが要求される。しかし、機械加工プロセスでは加工圧力、成膜においては膜応力による変形がそれぞれ生じ、サブミクロンレベルの形状精度を得ることは困難である。本報では高精度形状創成のために適用した非接触無歪加工法であるNC-LWEの加工精度、および膜応力を相殺するための両面成膜について検証した結果を報告する。