表面活性化接合による光マイクロシステムの大気圧低温パッケージング

抄録

本発表では，光マイクロシステムの低温大気圧チップサイズパッケージングを示す．金薄膜の封止枠を表面活性化接合により接合することで，パッケージ内部の光素子への熱ストレスを低減しつつ，大気圧中での気密封止が期待できる．実験では，ガラス基板とキャビティ構造を有するSi基板を接合させた．その結果，熱圧着と比較して低温かつ短時間の接合で強固な接合強度が得られるとともに，十分な気密性が確認できた．