微小導体球静電マニピュレーションにおける球・基板間近接手法

抄録

微小導体球を基板上に配置する手法としてのシングルプローブを用いた静電マニピュレーションにおいて，球と基板を接近させる手法が有効であることが実験により示唆された．本稿では高速度カメラを用いた撮影により，基板配置時の球の挙動およびマイクロ秒オーダーの放電が操作成功に与える影響について論じ，球・基板間距離と印加電圧曲線の設計指針を示す．本手法はBGAによるIC実装の高密度化と歩留まり向上への寄与が期待される．