加工メカニズムに基づくelastic emission machiningの加工能率向上化

金岡 政彦; 野村 和司; 山内 和人; 森 勇藏

doi:10.11522/pscjspe.2012A.0.419.0

2012年度精密工学会秋季大会

セッションID: F15

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2012A.0.419.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

加工メカニズムに基づくelastic emission machiningの加工能率向上化

*金岡政彦, 野村和司, 山内和人, 森勇藏

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キーワード: EEM, elastic emission machining, 極端紫外線

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抄録

光リソグラフィ技術における光学分解能の向上は，用いる光の短波長化，高N.A.（開口数）化によって実現されてきた．そのため光学素子は，その表面精度の向上と光学有効領域の拡大を絶え間なく続けてきた．そこでさらなる分解能の向上に備え，超精密加工技術として知られるEEM(elastic emission machining)の加工能率向上を試みた．その結果，加工メカニズムを基に，除去速度で100倍，表面精度で50 pm rmsを達成することができた．

責任著者(Corresponding author)

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