ウェハ用大口径ダイヤモンドのUVアシスト研磨に関する研究

田川 智彦; 峠 睦; 久保田 章亀; 坂本 武司; 長野 拓義; 鹿田 真一; 山田 英明

doi:10.11522/pscjspe.2012A.0.431.0

2012年度精密工学会秋季大会

セッションID: F23

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2012A.0.431.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

ウェハ用大口径ダイヤモンドのUVアシスト研磨に関する研究

*田川智彦, 峠睦, 久保田章亀, 坂本武司, 長野拓義, 鹿田真一, 山田英明

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キーワード: ダイヤモンド, 精密研磨

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抄録

近年，単結晶ダイヤモンドの半導体基板への応用が期待されている．しかし，現在主として行われている研磨法では平滑で歪みの生じない面を得ることは困難である．そこで本研究では紫外光を用い，光化学反応と機械的作用を複合させた新しい研磨法を考案した．Ibダイヤモンドに対して基礎実験を行い，ウェハ用の大口径ダイヤモンドに適用した．表面粗さは全体で18.65μm，PV2.46μmRaから0.088μmRa，1.37μmPVまで向上した．

責任著者(Corresponding author)

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