高平坦エッジ形状を実現する研磨パッドの開発

二層構造研磨パッドの上層軟質化によるエッジ平坦性の向上

抄録

シリコンウェーハの研磨加工におけるウェーハエッジ部の平坦化を目的に，これまでに開発した薄く軟質な上層と硬質な下層からなる二層構造研磨パッドに対し，エッジ平坦化特性を決定すると考えられる上層硬さの下層硬さに対する比の影響を検討した．弾性理論にもとづく比の評価方法を提案し，比が小さいほどエッジ平坦化に有効であることを確認するとともに，上層軟質化によりさらなるエッジ平坦性向上を実現できた．