CMPコンディショナの砥粒配置とパッド表面状態の解析

抄録

CMPパッドコンディショニングにおいて，プログラムを用いてコンディショナ上の砥粒の配置等を設定し数値シミュレーションを行い，パッド上を通過した砥粒数分布を収集・評価し，パッド表面の，より平坦性の高いコンディショニングを考察した．その結果，コンディショナ上の砥粒数は同じでも，砥粒の配置を変化させることで，砥粒通過密度分布のムラを解消することが出来るという，パッドの平坦性向上のための指針を得た．