熱ナノインプリント平坦化を用いた金属膜の常温接合 Siウエハ上のAu薄膜の平坦化

倉島 優一; 前田 敦彦; 多喜川 良; 高木 秀樹

doi:10.11522/pscjspe.2012A.0.753.0

2012年度精密工学会秋季大会

セッションID: K34

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2012A.0.753.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

熱ナノインプリント平坦化を用いた金属膜の常温接合

Siウエハ上のAu薄膜の平坦化

*倉島優一, 前田敦彦, 多喜川良, 高木秀樹

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キーワード: 常温接合, 異種デバイス集積化, 平坦化, 熱インプリント

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抄録

異種デバイス集積化に向けSiウエハ上のAu膜の表面を平坦化した後に，表面活性化常温接合する手法を提案する．実験はSiウエハ上のAu膜を200℃まで加熱した後に，表面粗さ0.1nm rms程度までに平坦に研磨されたサファイヤ基板を圧力5MPaで押し付けてAu膜表面を平坦化した．その結果，数分でAu薄膜表面の凹凸部のトップが変形をはじめ，10分程度で凸部の大部分が変形して平坦となることが分かった．

責任著者(Corresponding author)

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