光学的フーリエ変換に基づくCMP用ポリシングパッドの表面形状評価に関する研究(第三報) 測定空間波長領域の拡大

櫛田 高志; 木村 景一; カチョーンルンルアン パナート; 鈴木 恵友; 田尻 貴寛

doi:10.11522/pscjspe.2012A.0.79.0

2012年度精密工学会秋季大会

セッションID: A69

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2012A.0.79.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

光学的フーリエ変換に基づくCMP用ポリシングパッドの表面形状評価に関する研究(第三報)

測定空間波長領域の拡大

*櫛田高志, 木村景一, カチョーンルンルアンパナート, 鈴木恵友, 田尻貴寛

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キーワード: 化学的機械的研磨, ポリシングパッド, 回折, 散乱, レーザ, トポグラフィー

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抄録

CMPプロセスではポリシングの進行に伴いポリシングパッド表面が劣化し加工性能が低下することが問題視されている．しかしポリシングパッドの表面形状は複雑かつ微細な凹凸が混在しているため有効な表面形状の評価法は確立されていない．そこで我々はポリシングパッド表面形状評価法として，光学的フーリエ変換に基づいた手法を提案している．本報告では撮像素子を大型化して測定空間波長領域を拡大したので、実験的に検証を行った．

責任著者(Corresponding author)

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