強酸化剤を添加したスラリーによるSiCウエハのCMP加工特性

尹 涛; 黒河 周平; 土肥 俊郎; 山崎 努; 王 智達; タン ツン

doi:10.11522/pscjspe.2012A.0.85.0

2012年度精密工学会秋季大会

セッションID: A85

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2012A.0.85.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

強酸化剤を添加したスラリーによるSiCウエハのCMP加工特性

*尹涛, 黒河周平, 土肥俊郎, 山崎努, 王智達, タンツン

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キーワード: 機械化学研磨, SiCウエハ, 過マンガ酸化カリウム, 加工レート

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抄録

本研究ではSiCウエハの高能率かつ高品質となる研磨条件の確立を目的として，SiC-CMP加工特性に関する実験を行った.本報告では酸化剤を添加したコロイダルシリカスラリーを用いて，SiCウエハのSi面（0001）とC面（000-1）にそれぞれのCMPを行い,酸化剤を添加したスラリーのpH、定盤回転スピード及び荷重に注目し， SiCウエハのCMP加工メカニズムを加工レートの観点から検討した.さらに,研磨後の表面粗さを非接触表面粗さ測定装置で測定し,評価を行った．

責任著者(Corresponding author)

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