SiO2-CMPにおける材料除去メカニズムに関する研究 吸着現象の定量的評価

高野 祐一; 鈴木 恵友; カチョーンルンルアン パナート; 木村 景一

doi:10.11522/pscjspe.2012A.0.87.0

2012年度精密工学会秋季大会

セッションID: A86

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2012A.0.87.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

SiO2-CMPにおける材料除去メカニズムに関する研究

吸着現象の定量的評価

*高野祐一, 鈴木恵友, カチョーンルンルアンパナート, 木村景一

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キーワード: CMP, スラリー, 吸着

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抄録

CMP材料除去メカニズムに関する研究は，これまでAFMスタイラスによる凝着現象の評価やアルカリ溶液の浸漬後の SiO₂微粒子の吸着現象の観察により行われてきた．ここでは，ｐHの増加により吸着量の増加が確認されたが定量的でないため，研磨性能との関係については未解明である．そこで本研究では、スラリー微粒子の吸着挙動の定量的評価を行うとともに研磨性能との関係を明らかにする．

責任著者(Corresponding author)

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