電界スラリー制御CMP技術を用いた酸化セリウム砥粒使用量低減研磨技術の開発

抄録

HDD基板向けガラス基板の研磨技術には、酸化セリウム砥粒が必要不可欠な砥粒として広く用いられている。昨今の本砥粒の価格高騰が問題となっている。本研究では、電界スラリー制御技術を導入し、効果的な砥粒作用を発揮させ、その使用量削減が可能な研磨技術の創出を目的とする。本報告では、電界スラリー制御CMPシステムキットの開発並びに導入実験により得られる使用量削減効果について述べる。