電界砥粒制御技術を適用したガラス基盤向け高効率研磨技術開発について

抄録

ガラス研磨に広く使用されている酸化セリウム砥粒を用いた高効率な研磨技術の開発を目的に，トライボケミカル研磨技術と電界砥粒制御技術とを融合させた新しい研磨技術を提案している．本論では，酸化セリウムスラリーに電界を印加した時の挙動を観察実験装置を通して定量的に解析し，得られた結果を基に研磨特性の評価を行い，本技術がガラス研磨に有効な技術であることを述べる．