高速超音波スピンドルによる硬脆材料の精密・微細研削に関する研究（第3報）

単粒引掻き試験による研削機構の考察

抄録

小径軸付砥石に軸方向の超音波振動（f:42kHz, a:2μm）を付加しながら研削加工を行う超音波振動研削法により、ガラスやサファイアなどの硬脆材料の研削精度などの研削特性が向上することが明らかにされている。本報では、その研削特性が向上する原因について考察することを目的とし、単粒の引掻き試験を実施した。実験の結果、超音波振動がスクラッチ痕に与える影響を理解することができた。また、同影響が、実際の研削における加工精度に及ぼす影響を推定することができた。