エッチング液中でのシリコンのレーザ溝加工におよぼすフルエンスの影響

抄録

エッチング液中に設置した単結晶シリコンに光ファイバで導光されたレーザを照射して走査することにより，アブレーションで飛散した被加工物を溶解して深溝を得ることを目的に，レーザ出力を変化させることでフルエンスが加工速度などにおよぼす影響を調べた．溝深さは単パルスのフルエンスに対しては非線形に増減し，単パルスでのフルエンスが同一の場合，累積のフルエンスに対しては線形に増加する傾向があると考えられる．