ダイヤモンド砥粒の飛翔現象を用いた砥粒配列制御砥石の試作

抄録

単層メタルボンドダイヤモンド砥石は，比較的軟質で目詰まりしやすい材料の研削に有効であり，個々の砥粒切れ刃の位置を最適化することによって研削性能はさらに向上するが，それには多くの場合ハンドセットにより砥粒の配列がなされている．本研究は，静電場におけるダイヤモンド砥粒の飛翔現象を解析し，その結果に基づいて砥粒切れ刃を所定の配列に制御した単層メタルボンドダイヤモンド砥石を試作した．