低出力半導体レーザによる薄板焼入れの試み

小川 幸子; 廣垣 俊樹; 青山 栄一

doi:10.11522/pscjspe.2012S.0.7.0

2012年度精密工学会春季大会

セッションID: A04

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2012S.0.7.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

低出力半導体レーザによる薄板焼入れの試み

*小川幸子, 廣垣俊樹, 青山栄一

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キーワード: 焼入れ, 低出力, 半導体レーザ, 消費電力, 薄板

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抄録

サステイナブルな加工手法が求められる中，低環境負荷が期待できる焼入れ手法として小型低出力半導体レーザに着目する．十分な入熱量と自己冷却速度の両立による全厚焼入れをめざし，炭素鋼薄板を対象に焼入れを行った．薄板厚さによる焼入れ性能の違いを調査し，0.5mm薄板に対して全厚焼入れが得られることがわかった．

責任著者(Corresponding author)

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