粗加工用砥石によるサファイアの鏡面研削

春日 博; 水谷 正義; 大森 整; 根本 昭彦

doi:10.11522/pscjspe.2012S.0.775.0

2012年度精密工学会春季大会

セッションID: I79

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2012S.0.775.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

粗加工用砥石によるサファイアの鏡面研削

*春日博, 水谷正義, 大森整, 根本昭彦

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キーワード: サファイア, 鏡面, 硬脆材料, ELID研削

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抄録

サファイアは，優れた機械的・光学的特性および耐熱性を有し，light emitting diode (LED)の基板に広く用いられており，今後も需要の増大が見込まれている．しかし，押し込み硬さがきわめて硬く，鏡面加工には多大な時間を要する．本研究では，粒度325の粗加工用砥石による研削で，サファイア(0001)面に対して算術平均粗さ(Ra)4 nm未満，最大高さ(Rz)30 nm未満の鏡面を獲得した．

責任著者(Corresponding author)

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