CMPにおけるポリシング界面の摩擦およびスラリー流れの現象解析

抄録

現在CMPは、プレストンの経験則に従って研磨条件を設定している。CMPにおけるポリシング界面には、ウェハ‐ポリシングパッド間の摩擦、ウェハ面下のスラリー流れ、被研磨面に発生する熱など未解明な現象が多く存在している。これら現象を体系的に解析し、研磨条件を最適化する必要がある。そこで本研究では、ポリシング界面の摩擦およびスラリー流れの現象解析を行ったので報告する。